VIGO公司研發的“多合一”非冷卻紅外檢測模組，InAsSb檢測器直接與低噪聲前置放大電路集成在一起。 模組的模擬型號輸出可以直接連接到測量設備，同時檢測模組配有3°楔形ZnSe抗反射涂層窗口,可防止不必要的干擾影響。 OEM組件（僅帶檢測器元件的PCB）和TO8緊湊型封裝可選；
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VIGO公司研發的“多合一”非冷卻紅外檢測模組，InAsSb檢測器直接與低噪聲前置放大電路集成在一起。 模組的模擬型號輸出可以直接連接到測量設備，同時檢測模組配有3°楔形ZnSe抗反射涂層窗口,可防止不必要的干擾影響。 OEM組件（僅帶檢測器元件的PCB）和TO8緊湊型封裝可選；